Core technology
核心技術(shù)
3D結(jié)構(gòu)光高精度檢測
3D結(jié)構(gòu)光高精檢測技術(shù)是英特維科技的核心科技基礎(chǔ)。相較于比較傳統(tǒng)的點、線激光，3D結(jié)構(gòu)光有著速度快、精度高、無接觸、能實現(xiàn)2D\3D雙模式成像的特點。英特維首度研發(fā)的3D結(jié)構(gòu)光傳感器，精度可達1微米，檢測速度遠遠優(yōu)于傳統(tǒng)的三次元設(shè)備。
3D超景深顯微量測
針對PCB行業(yè)，孔徑100微米，孔深達到100um的盲孔深度檢測一直存在難點。傳統(tǒng)的線激光、結(jié)構(gòu)光、甚至光譜共焦技術(shù)都由于光路遮擋而無法測量。英特維科技采用顯微量測超景深技術(shù)，突破小孔的光路限制，可量測任何深度的小孔。結(jié)合3D自動檢測平臺及自動對焦技術(shù)，可以實現(xiàn)整板的全自動檢測，重復(fù)精度可達亞微米級。
英特維三維檢測軟件
英特維高精度三維掃描檢測軟件是我司獨立開發(fā)的智能系統(tǒng)，具有完整自主知識產(chǎn)權(quán)。該軟件功能強大，能完全適用于英特維主打的3D結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)以及市場其他主流的線激光、2D相機等，并提供了各種拓展應(yīng)用。經(jīng)過軟件的不斷更新升級，未來將成為國內(nèi)機器視覺領(lǐng)域重要的技術(shù)軟件。