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3D結(jié)構(gòu)光高精度檢測(cè)技術(shù)
精密結(jié)構(gòu)光技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)面掃描3D測(cè)量。測(cè)量范圍300x400x200mm，單視野FOV有50x50，25x25mm等（可定制），重復(fù)測(cè)量精度可達(dá)1um，絕對(duì)誤差<5um。已成功用于A客戶(hù)產(chǎn)品抽檢及全檢。
結(jié)構(gòu)光三維成像技術(shù)主要是通過(guò)光機(jī)投射摩爾條紋，然后由高精度相機(jī)采集結(jié)構(gòu)光圖像；最后基于三維解析計(jì)算從而實(shí)現(xiàn)高精度三維重建。
結(jié)構(gòu)光三維掃描技術(shù)速度快于傳統(tǒng)的點(diǎn)激光和線(xiàn)激光，兼容2D、3D傳感器，測(cè)量精度達(dá)到了微米級(jí)。
3D超景深顯微量測(cè)技術(shù)
針對(duì)PCB行業(yè)，孔徑小于100微米，孔深超過(guò)100um的盲孔深度檢測(cè)，英特維科技采用顯微量測(cè)超景深技術(shù)，突破小孔的光路限制，可量測(cè)任何深度的小孔。結(jié)合3D自動(dòng)檢測(cè)平臺(tái)及自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)整板的全自動(dòng)檢測(cè)，重復(fù)精度可達(dá)亞微米級(jí)。
英特維科技三維檢測(cè)軟件
英特維高精度三維掃描檢測(cè)軟件是我司獨(dú)立開(kāi)發(fā)的智能系統(tǒng)，具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。該軟件功能強(qiáng)大，能完全適用于英特維主打的3D結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)以及市場(chǎng)其他主流的線(xiàn)激光、2D相機(jī)等，并提供了各種拓展應(yīng)用。經(jīng)過(guò)軟件的不斷更新升級(jí)，未來(lái)將成為國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域重要的技術(shù)軟件。