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Core technology
核心技術(shù)
3D結(jié)構(gòu)光高精度檢測(cè)
3D結(jié)構(gòu)光高精檢測(cè)技術(shù)是英特維科技的核心科技基礎(chǔ)。相較于比較傳統(tǒng)的點(diǎn)、線(xiàn)激光，3D結(jié)構(gòu)光有著速度快、精度高、無(wú)接觸、能實(shí)現(xiàn)2D\3D雙模式成像的特點(diǎn)。英特維首度研發(fā)的3D結(jié)構(gòu)光傳感器，精度可達(dá)1微米，檢測(cè)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的三次元設(shè)備。
3D超景深顯微量測(cè)
針對(duì)PCB行業(yè)，孔徑100微米，孔深達(dá)到100um的盲孔深度檢測(cè)一直存在難點(diǎn)。傳統(tǒng)的線(xiàn)激光、結(jié)構(gòu)光、甚至光譜共焦技術(shù)都由于光路遮擋而無(wú)法測(cè)量。英特維科技采用顯微量測(cè)超景深技術(shù)，突破小孔的光路限制，可量測(cè)任何深度的小孔。結(jié)合3D自動(dòng)檢測(cè)平臺(tái)及自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)整板的全自動(dòng)檢測(cè)，重復(fù)精度可達(dá)亞微米級(jí)。
英特維三維檢測(cè)軟件
英特維高精度三維掃描檢測(cè)軟件是我司獨(dú)立開(kāi)發(fā)的智能系統(tǒng)，具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。該軟件功能強(qiáng)大，能完全適用于英特維主打的3D結(jié)構(gòu)光掃描技術(shù)以及市場(chǎng)其他主流的線(xiàn)激光、2D相機(jī)等，并提供了各種拓展應(yīng)用。經(jīng)過(guò)軟件的不斷更新升級(jí)，未來(lái)將成為國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域重要的技術(shù)軟件。